爭食物聯網商機大餅 半導體廠十八般武藝盡出

作者: 邱元儂 / 黃耀瑋
2015 年 06 月 01 日
半導體廠新一波物聯網投資及產品攻勢全面迸發。為爭搶物聯網商機,國際晶片及IP大廠正全力研發新一代兼具高性能與省電特色的半導體解決方案;同時更紛紛祭出銀彈攻勢,大舉購併寬頻通訊、藍牙和記憶體IC廠,以備齊物聯網關鍵技術陣容。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

消費性電子產業求突破 電視聯網/影音產品創新輩出

2009 年 03 月 24 日

Win 8筆電/平板商機誘人 觸控IC商強打SoC方案

2012 年 12 月 13 日

商務PC與平板隨身變 變形Ultrabook成BYOD新寵

2014 年 03 月 02 日

LTE Broadcast放光芒 網通晶片/設備商搶分杯羹

2014 年 10 月 09 日

當運動遇到科技 疫情帶動智慧運動新商機

2020 年 11 月 19 日

2Q’24手機AP市占率排行出爐 聯發科守住龍頭寶座

2024 年 09 月 16 日
前一篇
專訪台灣愛普生董事總經理李隆安 精點微噴技術取代雷射有望
下一篇
ADI推出數位隔離型IGBT閘極驅動器